(temperature cycling)、隨機振動(dòng)(random vibration)、開(kāi)閉循環(huán)(power cycle)..等方法，透過(guò)加速應力來(lái)使潛存于產(chǎn)品的瑕疵浮現[潛在零件材料瑕疵、設計瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵]，以及消除電子或機械類(lèi)殘留應力，還有消除多層電路板間的雜散電容，將澡盆曲線(xiàn)里面的早夭期階段的產(chǎn)品事先剔除與修里，使產(chǎn)品透過(guò)適度的篩選，保存澡盆曲線(xiàn)的正常期與衰退期的產(chǎn)品，以避免該產(chǎn)品于使用過(guò)程中，受到環(huán)境應力的考驗時(shí)而導致失效，造成不必要的損失，
雖然使用ESS應力篩選會(huì )增加成本與時(shí)間，但是對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數，有顯著(zhù)的效果，對于總成本反而會(huì )降低，另外客戶(hù)信任度也會(huì )有所提升，一般針對于電子零件的應力篩選方式有預燒、溫度循環(huán)、高溫、低溫，PCB印刷電路板的應力篩選方式為溫度循環(huán)，針對于電子成本的的應力篩選為：通電預燒、溫度循環(huán)、隨機振動(dòng)，另外應力篩本身是一種制程階段的過(guò)程，而不是一種試驗，篩選是100％對產(chǎn)品進(jìn)行的程序。
應力篩選適用產(chǎn)品階段：
研發(fā)階段、批量生產(chǎn)階段、出廠(chǎng)前(篩選試驗可以在組件、器件、連接器等產(chǎn)品或整機系統中進(jìn)行，根據要求不同可以有不同的篩選應力)
應力篩選比較：
a.
恒定高溫預燒(Burn in)的應力篩選，是目前電子IT產(chǎn)業(yè)常用析出電子元器件缺陷的方法，但是這種方式比較不適合用于篩選零件
(PCB、IC、電阻、電容)，根據統計在美國使用溫度循環(huán)對零件進(jìn)行篩選的公司數要比使用恒定高溫預燒對組件進(jìn)行篩選的公司數多5倍。
b.
GJB/DZ34表示溫度循環(huán)和隨機振動(dòng)篩選出缺陷的比例，溫度約占80%，振動(dòng)約占20%各種產(chǎn)品中篩出缺陷的分情況
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